(浓缩型)水基清洗剂简介:
本产品为白色粉末状,是由表面活性剂,渗透扩散剂,清洗助剂,防腐剂等配制而成的(浓缩型)水基清洗剂。一袋配25 公斤水,搅拌溶化即可使用,主要清洗电路板焊接后的残留物,并且使用安全,价格便宜。采用浸泡、刷洗、超声波清洗等工艺。
(浓缩型)水基清洗剂特点:
1:是由浓缩型清洗剂和水配制而成,使用安全,对人体健康无害,对环境无污染。
2:对电路板和电子元器件无腐蚀、无损害。
3:有效去除焊后残留物,不泛白。
(浓缩型)水基清洗剂简介:
本产品为白色粉末状,是由表面活性剂,渗透扩散剂,清洗助剂,防腐剂等配制而成的(浓缩型)水基清洗剂。一袋配25 公斤水,搅拌溶化即可使用,主要清洗电路板焊接后的残留物,并且使用安全,价格便宜。采用浸泡、刷洗、超声波清洗等工艺。
(浓缩型)水基清洗剂特点:
1:是由浓缩型清洗剂和水配制而成,使用安全,对人体健康无害,对环境无污染。
2:对电路板和电子元器件无腐蚀、无损害。
3:有效去除焊后残留物,不泛白。